• Speck Presidio2 Armor Cloud - Etui iPhone 11 Pro Max z powłoką MICROBAN (Black Fade/Black/Cathedral Grey)

Symbol: SPK007BLKGRY
152.00
szt. Do przechowalni
Wysyłka w ciągu 24h
Cena przesyłki 9
paczkomat inpost 9
Kurier INPOST 12
Poczta Polska "kurier 48" 13
Kurier INPOST (pobranie) 15
Kurier UPS 15
DHL Parcel 15
DHL (pobranie) 19
Kurier UPS (Pobranie) 25
Dostępność Mało
Waga 0.15 kg
EAN 848709086402

Zamówienie telefoniczne: 606596421

Zostaw telefon

Dwuwarstwowa obudowa ochronna Presidio2® Armor Cloud to najbardziej zaawansowana konstrukcja w ofercie etui Speck. Wykonana została w technologii Armor Cloud, która polega na rozmieszczeniu wewnątrz etui specjalnych kapsułek wypełnionych powietrzem. Działają one na podobnej zasadzie, co poduszki powietrzne stosowane w samochodach. W momencie upadku na twarde podłoże, kapsułki amortyzują siłę uderzenia przy pomocy skompresowanego w nich powietrza.

Etui chroni przed upadkiem z 4.8 m i odpornością na zarysowania urządzenia
Unikalne, przyjemne w dotyku błyszczące wykończenie zapewnia elegancki wygląd.
Nowe, ulepszone ultra-responsywne przyciski umożliwiają płynne klikanie i regulację głośności.

Dodatkowy komfort użytkowania zapewnia niewidzialna powłoka antybakteryjna firmy MICROBAN, która redukuje ilość zarazków zbierających się na powierzchni etui o 99%.
PRESIDIO2® Pro Armor Cloud został zaprojektowany tak, aby był wystarczająco cienki i umożliwić łatwe bezprzewodowe ładowanie.

Cechy produktu:
  • Ochrona urządzenia podczas upadku z wysokości 4.8 m
  • Technologia Armor Cloud
  • Ochrona urządzenia ze wszystkich stron oraz kamery z tyłu telefonu
  • Podwyższona ramka ochronna wokół wyświetlacza
  • Powłoka antybakteryjna firmy Microban (redukuje ilość zarazków o 99%)
  • Wyjątkowo cienka, dwuwarstwowa konstrukcja
  • Przyjemne w dotyku, błyszczące wykończenie
  • Etui kompatybilne z bezprzewodowym ładowaniem Qi
Materiał Tworzywo sztuczne
Przeznaczenie Apple
Dedykowany model iPhone 11 Pro Max
Przekątna ekranu 6.5
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie